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Raytek XR 高精度和二线红外测温仪

   

EC100 Thermal Imaging System

·快速和自动探测薄膜产生的波边、饱边、裂口和边缘边
·控制膜片的合适温度,确保薄膜和基材的粘合强度
·提高效益和改善产品质量
·降低次品率
·系统描述

雷泰 EC100 是专门用于挤出薄膜、挤出涂布和覆合加工过程的薄膜热成像系统。EC 100 系统是一个自动的表面检测系统,能对挤出涂布、附和挤压和复合加工过程进行探测、测量和对出现的缺陷进行分类。

EC 100 系统具有管理塑料薄膜挤出加工质量的卓越功能。当局部发生温度和粘度变化的熔融流体通过一定宽度的挤出液流通道时,会导致挤出薄膜“波边”或“跑边”、裂口和边缘破裂。在EC 100 系统中使用 EC 100 系统中用 MP50 扫描测温仪连续地监测温度分布和挤出熔布帘的宽度、自动探测薄膜的瑕疵和缺陷。

EC 100 系统可连续监控薄膜挤出的过程,将温度数据处理后生成可视化的温度曲线和热像图,并可将温度曲线图和热像图数据打印存档。

EC 100 所独有的“自动扇区”功能可连续监控从挤出料斗中挤出的熔体帘,并自动探测边缘。“自动扇区”功能可自动适应所测量的塑料膜片宽度的变化,自动探测温度波动以及“波动”或“跑边”等缺陷。在“自动扇区”内可计算温度的偏离、不正常的波边、跑边等情况,或快速和自动地探测从一条扫描温度线到下一条线的边缘裂口。一旦探测到故障和缺陷,会触发报警以便迅速进行调整。

 

EC 100系统

 EC100P31
工艺过或热成像
MP50p31扫描测温仪
DateTemp EC 100软件
DTMP软件
线性激光瞄准器
配可调安装基座(或三角架)的安装板
可调安装基座
工业电源
RS232/485转换器
报警/触发盒

 

 

 

 

 

EC 100技术指标

测温范围 100~350℃(212~662℉)
系统精度 ± 3℃(6℉)
光学分辨率D:S 60:1(90%能量)
环境温度 0~50℃(32~122℉)
视场(FOV) 45 °或 90 °(可选)
测温点树 256 (45°或90 °FOV)
36Hz(45°或90 °FOV)
扫描频率 48Hz(90 °FOV)
尺寸 200 ×180×190mm(7.9×7.1×7.5in)
重量 7Kg(15.51bs)


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